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• 005 20131223105700.0

• 010 __ |a 978-7-121-17662-3 |d CNY49.00

• 100 __ |a 20120919d2012 em y0chiy0110 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 现代集成电路半导体器件 |9 xian dai ji cheng dian lu ban dao ti qi jian |d Modern semiconductor devices for integrated circuits |f (美)Chenming Calvin Hu(胡正明)著 |g 王燕[等]译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2012

• 215 __ |a 12,258页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 国外电子与通信教材系列

• 304 __ |a 译者还有：张莉、叶佐昌、岳瑞峰

• 305 __ |a 由Pearson Education(培生教育出版集团)授权出版

• 330 __ |a 本书介绍了现代集成电路中的半导体器件。书中强调了不同半导体器件中的共性，集中介绍了PN结、金属－半导体接触、双极型晶体管和MOSFET等几个基本器件的结构和理论，在此基础上引入了其他重要的半导体器件，如太阳能电池、LED、二极管激光器、CCD和CMOS图像传感器、HEMT器件和存储器等。

• 510 1_ |a Modern semiconductor devices for integrated circuits |z eng

• 606 0_ |a 集成电路 |x 半导体器件 |j 教材

• 690 __ |a TN303 |v 5

• 690 __ |a TN303 |v 4

• 701 _0 |c (美) |a 胡正明 |9 hu zheng ming |4 著

• 702 _0 |a 王燕 |9 wang yan |4 译

• 801 _0 |a CN |b 浙江省新华书店集团公司 |c 20120919

• 905 __ |a ZPHC |d TN303/5