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• 010 __ |a 978-7-121-24378-3 |d CNY99.00

• 100 __ |a 20141218d2014 em y0chiy50 ea

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 芯片制造 |A xin pian zhi zao |d Microchip fabrication |e 半导体工艺制程实用教程 |e a practical guide to semiconductor processing |e 英文版 |f (美)Peter Van Zant著 |z eng

• 205 __ |a 影印版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2014

• 215 __ |a 18,546页 |c 图 |d 24cm

• 225 1_ |a 国外电子与通信教材系列

• 305 __ |a 据原书第6版影印

• 306 __ |a 由麦格劳-希尔(亚洲)教育出版公司和电子工业出版社合作出版

• 330 __ |a 本书的范围包括半导体工艺的每个阶段，从原材料制备到封装、测试以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例，每章包括回顾总结和习题，并辅以丰富的术语表。

• 510 1_ |a Microchip fabrication |e a practical guide to semiconductor processing |z eng

• 517 1_ |a 半导体工艺制程实用教程

• 606 0_ |a 芯片 |x 半导体工艺 |j 教材

• 606 0_ |a 芯片

• 606 0_ |a 半导体工艺

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 赞特 |A zan te |c (Zant, Peter Van) |4 著

• 801 _0 |a CN |b 浙江大涵文化 |c 20200729

• 905 __ |a ZPHC |d TN430.5/1