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• 000 01118nam0 2200265 450

• 001 0000358140

• 005 20131015092200.0

• 010 __ |a 978-7-121-19342-2 |d CNY45.00

• 100 __ |a 20130313d2013 em y0chiy0110 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a y z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体器件TCAD设计与应用 |9 ban dao ti qi jian TCAD she ji yu ying yong |f 韩雁，丁扣宝编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2013

• 215 __ |a 276页 |d 26cm

• 300 __ |a 微电子与集成电路设计系列规划教材

• 330 __ |a 本书共10章，主要内容包括半导体工艺及器件仿真工具Sentaurus TCAD，工艺仿真工具TSUPREM-4及器件仿真工具MEDICI，工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD，工艺及器件仿真工具ISE-TCAD，工艺仿真工具（DIOS）的优化使用，器件仿真工具（DESSIS）的模型分析，片上（芯片级）ESD防护器件的性能评估，ESD防护器件关键参数的仿真，VDMOSFET的设计及仿真验证，IGBT的设计及仿真验证。

• 606 0_ |a 半导体器件 |x 计算机辅助设计 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN302-39 |v 5

• 690 __ |a TN302-39 |v 4

• 701 _0 |a 韩雁 |9 han yan |4 编著

• 701 _0 |a 丁扣宝 |9 ding kou bao |4 编著

• 801 _0 |a CN |b ZPHC |c 20131015

• 905 __ |a ZPHC |d TN302-39/1