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• 010 __ |a 978-7-111-75922-5 |d CNY69.00

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• 200 1_ |a 微纳制造与半导体器件 |A wei na zhi zao yu ban dao ti qi jian |b 专著 |f 周圣军主编

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a 290页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 新工科·普通高等教育机电类系列教材 新形态教材

• 312 __ |a 封面英文题名：Micro and nano manufacturing and semiconductor devices

• 330 __ |a 本书分为3篇，共12章，包括半导体基本原理(半导体材料、能带和PN结)、微纳制造工艺(掺杂、外延生长技术、光刻工艺、纳米压印光刻技术、刻蚀、沉积技术)、半导体器件(器件测试分析与表征技术、Ⅲ族氮化物发光二极管、SiC压阻式压力传感器、器件仿真软件)等内容，对微纳制造和器件加工中涉及的技术与工艺进行了介绍。

• 510 1_ |a Micro and nano manufacturing and semiconductor devices |z eng

• 606 0_ |a 半导体器件 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN303 |v 5

• 701 _0 |a 周圣军 |A zhou sheng jun |4 主编

• 801 _0 |a CN |b NBFS |c 20240902

• 905 __ |a ZPHC |d TN303/31