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• 200 1_ |a 微电子制造科学原理与工程技术 |f (美)坎贝尔(Campbell,S.A.)著 |g 曾莹[等]译

• 205 __ |a 2版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2003 |h 2004年第2次印刷

• 215 __ |a 613页 |d 26cm

• 300 __ |a 国外电子与通信教材系列

• 300 __ |a 本书在第一版的基础上进行了修改和扩充

• 304 __ |a 译者还有：严利人、王纪民、张伟

• 330 __ |a 本书系统地介绍了微电子制造科学原理与工程技术，覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺，包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入、扩散、氧化、蒸化、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等。

• 510 1_ |a The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication |z eng

• 606 0_ |a 微电子技术 |j 教材

• 606 0_ |a 微电子技术

• 690 __ |a TN4 |v 4

• 701 _0 |c (美) |a 坎贝尔 |c (Campbell,S.A.) |4 著

• 702 _0 |a 曾莹 |4 译

• 702 _0 |a 严利人 |4 译

• 702 _0 |a 王纪民 |4 译

• 702 _0 |a 张伟 |4 译

• 801 _0 |a CN |b ZPHC |c 20060222

• 905 __ |a ZPHC |d TN4/1