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• 200 1_ |a SMT工艺不良与组装可靠性 |A SMT gong yi bu liang yu zu zhuan ke kao xing |f 贾忠中著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2019

• 215 __ |a 18,332页 |c 图 |d 26cm

• 330 __ |a 本书是写给那些在生产一线忙碌的工程师的。全书以工程应用为目标，聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题，以图文并茂的形式，介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。

• 606 0_ |a SMT技术 |A Smt Ji Shu

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 _0 |a 贾忠中 |A jia zhong zhong |4 著

• 801 _0 |a CN |b 浙江大涵文化 |c 20200604

• 905 __ |a ZPHC |d TN305/3