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• 010 __ |a 978-7-5680-9591-4 |d CNY98.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 走进中国“芯” |A zou jin zhong guo “xin ” |e 华中科技大学“中国芯”主题社会实践纪实 |f 主编李玲, 姜波, 张虎

• 210 __ |a 武汉 |c 华中科技大学出版社 |d 2023

• 215 __ |a 252页 |c 彩图 |d 24cm

• 225 2_ |a 华中科技大学“青春力行”系列丛书 |A hua zhong ke ji da xue “qing chun li xing ”xi lie cong shu

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书是华中科技大学“中国芯”社会实践团队优秀调研报告的合集。自2018年以来, 华中科技大学四次开展“中国芯”主题社会实践活动, 共派出4支队伍、380余名师生, 围绕“中国芯的现状如何破局”“中国芯青年人才如何培养”等问题, 对芯片领域的重要企业、相关高校和政府做了深度采访和调研, 积累了大量一手调研资料和相关数据, 在此基础上提出了有参考价值的建议, 极大地提升了实践团队成员的社会实践能力, 希冀此书能偶助力解决芯片人才难题, 为高校实践育人模式提供新思路。

• 410 _0 |1 2001 |a 华中科技大学“青春力行”系列丛书

• 517 1_ |a 华中科技大学“中国芯”主题社会实践纪实 |A hua zhong ke ji da xue “zhong guo xin ”zhu ti she hui shi jian ji shi

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 调查报告 |y 中国

• 690 __ |a TN43 |v 5

• 701 _0 |a 李玲 |A li ling |4 主编

• 701 _0 |a 姜波 |A jiang bo |4 主编

• 701 _0 |a 张虎 |A zhang hu |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20230920

• 905 __ |a ZPHC |d TN43/3