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• 200 1_ |a 图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲 |A Tu Jie Ru Men Ban Dao Ti Zhi Zao She Bei Ji Chu Yu Gou Zao Jing Jiang |f (日)佐藤淳一著 |g 卢涛译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a 16,198页 |d 24cm

• 225 1_ |a 集成电路科学与技术丛书

• 300 __ |a 机工通信

• 305 __ |a 据原书第3版译出

• 330 __ |a 本书向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望，同时对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路科学与技术丛书

• 606 0_ |a 半导体工艺 |j 图解

• 690 __ |a TN305-64 |v 5

• 701 _0 |c (日) |a 佐藤淳一 |A Zuo Teng Chun Yi |4 著

• 702 _0 |a 卢涛 |A Lu Tao |4 译

• 801 _0 |a CN |b ZPHC |c 20220805

• 905 __ |a ZPHC |d TN305-64/1