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• 010 __ |a 978-7-03-037606-0 |b 精装 |d CNY58.00

• 100 __ |a 20130710e20142013em y0chiy0110 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微电子技术的可靠性 |9 wei dian zi ji shu de ke kao xing |e 互连、器件及系统 |d Reliability of microtechnology |e interconnects, devices and systems |f (瑞典)刘建影(Johan Liu)[等]著 |g 郭福，马立民译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2013 |h 2014年第2次印刷

• 215 __ |a 11,179页 |d 25cm

• 304 __ |a 著者还有：Olli Salmela、Jussi Sarkka、James E.Morris、Per-Erik Tegehall、Cristina Andersson

• 330 __ |a 本书详尽地介绍了电子互连系统中可靠性的诸多基础科学问题及测试和解决方案，涉及的概念、模型、方法等的阐述清晰易懂，并附有习题帮助读者深入思考和理解相关的理论基础。书中首先描述了微电子技术可靠性问题的重要性和定义，然后分别从经验模型、物理模型以及失效的一般机制讨论了系统失效的方式和测试方法，之后又分别从可靠性设计、元件和系统级可靠性的角度阐述了能够影响微系统互连失效的相关因素，最后以质量管理为立足点介绍了保障高可靠性产品所涉及的基本环节。

• 333 __ |a 本书适用于微电子互连技术相关专业学科以及其他涉及电子产品微技术可靠性专业的高年级本科生、研究生

• 510 1_ |a Reliability of microtechnology |e interconnects, devices and systems |z eng

• 517 1_ |a 互连、器件及系统 |9 hu lian、qi jian ji xi tong

• 606 0_ |a 微电子技术 |x 可靠性 |x 研究

• 690 __ |a TN4 |v 5

• 690 __ |a TN4 |v 4

• 701 _0 |c (瑞典) |a 刘建影 |9 liu jian ying |c (Liu, Johan) |4 著

• 702 _0 |a 郭福 |9 guo fu |4 译

• 702 _0 |a 马立民 |9 ma li min |4 译

• 801 _0 |a CN |b ZPHC |c 20140929

• 905 __ |a ZPHC |d TN4/4