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• 010 __ |a 978-7-118-09318-6 |b 精装 |d CNY88.00

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• 101 0_ |a chi |d eng |e eng

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• 200 1_ |a 陶瓷用高温活性钎焊材料及界面冶金 |9 tao ci yong gao wen huo xing qian han cai liao ji jie mian ye jin |b 专著 |d High-temperature brazing filler metals for ceramic joining and interfacial metallurgy |f 熊华平，陈波著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2014

• 215 __ |a 20,264页 |c 图 |d 25cm

• 300 __ |a 国防科技图书出版基金

• 330 __ |a 本书主要内容包括：不同体系高温合金钎料分别对Si3N4陶瓷、SiC陶瓷、C/C复合材料、Cf/SiC陶瓷基复合材料的润湿性与界面反应机理；论述了Si3N4陶瓷自身及其与1.25Cr—0.5Mo钢、SiC陶瓷自身及其与高温合金的钎焊技术及界面反应控制方法；有关含V的高温活性钎料的研制进展，对Si3N4陶瓷、Cf/SiC陶瓷基复合材料自身及其与金属高温钎焊技术和连接机理的研究成果；本书还介绍了我们提出的用于缓解SiO2f/SiO2复合陶瓷与金属连接接头残余热应力的新方法，描述了获得的效果和界面冶金控制规律；此外，还给出了陶瓷基复合材料与金属高温钎焊连接的部分应用研究的实例。

• 333 __ |a 本书适用于从事陶瓷、陶瓷基复合材料焊接领域的科研人员和工程技术人员，大学相关专业师生

• 510 1_ |a High-temperature brazing filler metals for ceramic joining and interfacial metallurgy |z eng

• 606 0_ |a 陶瓷 |x 钎焊 |x 研究

• 690 __ |a TG454 |v 5

• 690 __ |a TG454 |v 4

• 701 _0 |a 熊华平 |9 xiong hua ping |4 著

• 701 _0 |a 陈波 |9 chen bo |4 著

• 801 _0 |a CN |b ZPHC |c 20150608

• 905 __ |a ZPHC |d TG454/3