机读格式显示(MARC)
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- 010 __ |a 978-7-122-15537-5 |d CNY36.00
- 100 __ |a 20130521d2013 em y0chiy0110 ea
- 200 1_ |a 电子工艺基础 |9 dian zi gong yi ji chu |f 张宪,张大鹏主编
- 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2013
- 215 __ |a 369页 |c 图 |d 21cm
- 330 __ |a 本书阐述了电子产品整机装配与调试的常用工具、常用仪器、常用材料、印制板的制作、焊接的训练方法和调试的方法,也讨论了装配工艺的元器件处理、基本连接、整机装配、工艺文件的编制与填写,调试工艺的指标、步骤和技巧;举例介绍了电工、电子产品装配和调试的全过程。
- 701 _0 |a 张宪 |9 zhang xian |4 主编
- 701 _0 |a 张大鹏 |9 zhang da peng |4 主编
- 801 _0 |a CN |b ZPHC |c 20140107
- 905 __ |a ZPHC |d TN01/73