机读格式显示(MARC)

• 000 01421nam 2200337 450

• 001 0001234425

• 005 20230520143400.0

• 010 __ |a 978-7-03-074652-8 |b 精装 |d CNY168.00

• 100 __ |a 20230418d2023 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a af a 001yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 低维材料概论 |A Di Wei Cai Liao Gai Lun |f 成会明 ... [等] 著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2023

• 215 __ |a xi, 243页, [1] 叶图版 |c 图 (部分彩图) |d 25cm

• 225 2_ |a 低维材料与器件丛书 |A Di Wei Cai Liao Yu Qi Jian Cong Shu

• 304 __ |a 著者还有: 汤代明, 邹小龙, 张莉莉

• 306 __ |a 中国科学院科学出版基金资助出版

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 320 __ |a 有书目和索引

• 330 __ |a 本书阐述了低维材料的理论基础；介绍了低维材料的结构特点、表征方法，以及自下而上制备与组装和自上而下加工的结构控制策略；考察了低维材料的力学、电学、磁学、热学、化学和光学性质，以及其维度、尺度和耦合效应；系统梳理了低维材料与器件的应用优势、现状和挑战；在总结低维材料科学与应用中已取得巨大成就的基础上，对尚存难题、发展极限和突破方向进行了展望。

• 410 _0 |1 2001 |a 低维材料与器件丛书

• 510 1_ |a Introduction to low-dimensional materials |z eng

• 606 0_ |a 低维物理 |A Di Wei Wu Li |x 纳米材料 |x 概论

• 690 __ |a TB383 |v 5

• 701 _0 |a 成会明 |A Cheng Hui Ming |4 著

• 701 _0 |a 汤代明 |A Tang Dai Ming |4 著

• 701 _0 |a 邹小龙 |A Zou Xiao Long |4 著

• 801 _0 |a CN |b ZPHC |c 20230418

• 905 __ |a ZPHC |d TB383/185