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• 010 __ |a 978-7-03-063196-1 |d CNY138.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a PCB失效分析技术 |A Pcb Shi Xiao Fen Xi Ji Shu |b 专著 |f 周波[等]编著

• 205 __ |a 2版

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2020

• 215 __ |a 240页 |c 图 |d 26cm

• 304 __ |a 编著还有：靳婷、李志东、周波

• 330 __ |a 本书针对印制电路板(PCB)常见的多种失效问题：分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良，分别从常用失效分析技术、失效机理和案例分析、失效分析流程和思路、各类失效分析判定标准和资料库进行归纳总结，同时分享了多个案例，为广大PCB从业人员提供了PCB板级的失效分析技术、思路、案例和解决方案。

• 333 __ |a 印刷电路计算机辅助设计人员，应用软件工程技术人员

• 606 0_ |a 印刷电路板(材料) |x 失效分析

• 690 __ |a TM215 |v 5

• 701 _0 |a 周波 |A Zhou Bo |4 编著

• 801 _0 |a CN |b ZPHC |c 20201121

• 905 __ |a ZPHC |d TM215/3