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• 200 1_ |a 微电子器件封装 |A Wei Dian Zi Qi Jian Feng Zhuang |e 封装材料与封装技术 |E Feng Zhuang Cai Liao Yu Feng Zhuang Ji Shu |f 周良知编著 |F Zhou Liang Zhi Bian Zhu

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2006.08

• 215 __ |a 163页 |c 图 |d 26cm

• 320 __ |a 有书目(第163页)

• 330 __ |a 本书介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料。

• 517 1_ |a 封装材料与封装技术 |A Feng Zhuang Cai Liao Yu Feng Zhuang Ji Shu

• 606 __ |a 微电子技术 |x 电子材料

• 690 __ |a TN405.94 |v 4

• 701 _0 |a 周良知 |A Zhou Liang Zhi |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 江苏省新华书店 |c 20070115

• 801 _2 |a CN |b ZPHC |c 20070309

• 905 __ |a ZPHC |d TN405.94/1