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- 200 1_ |a 微电子封装技术 |A wei dian zi feng zhuang ji shu |b 专著 |d Microelectronics packaging technology |f 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编 |z eng
- 210 __ |a 合肥 |c 中国科学技术大学出版社 |d 2011 |h 2017重印
- 215 __ |a 10,314页 |c 图 |d 26cm
- 225 2_ |a 电子封装技术丛书 |A dian zi feng zhuang ji shu cong shu
- 330 __ |a 本书论述了在晶体管和集成电路发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术,着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术。
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- 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 封装工艺
- 711 02 |a 中国电子学会 |A zhong guo dian zi xue hui |b 生产技术学分会 |4 组编
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