机读格式显示(MARC)

• 000 01386nam0 2200325 450

• 001 0001143550

• 005 20220921113200.0

• 010 __ |a 978-7-111-69709-1 |b 精装 |d CNY168.00

• 100 __ |a 20220708d2022 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微电子引线键合 |A Wei Dian Zi Yin Xian Jian He |f (美)乔治·哈曼(George Harman)著 |g 罗建强[等]译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a 15,320页 |c 图 |d 24cm

• 225 1_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |i IC工程师精英课堂

• 300 __ |a 机工电子

• 304 __ |a 译者还有：周文艳、肖庆、高峰、裴洪营、崔苇波等20人

• 305 __ |a 据原书第3版译出

• 330 __ |a 本书总结了过去70年引线键合技术的发展脉络和最新成果，并对未来的发展趋势做出了展望。主要内容包括：超声键合系统与技术、键合引线的冶金学特性、引线键合测试方法、引线键合金属界面反应、键合焊盘镀层及键合可靠性、清洗、引线键合中的力学问题等，最后讨论了先进引线键合技术、铜/低介电常数器件——键合与封装、引线键合工艺建模与仿真。

• 410 _0 |1 2001 |a 半导体与集成电路关键技术丛书

• 462 _0 |1 2001 |a IC工程师精英课堂

• 510 1_ |a Wire bonding in microelectronics |z eng

• 606 0_ |a 微电子技术 |x 电子器件 |x 芯片 |x 引线技术 |x 键合工艺

• 690 __ |a TN4 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 哈曼 |A Ha Man |c (Harman, George) |4 著

• 702 _0 |a 罗建强 |A Luo Jian Qiang |4 译

• 801 _0 |a CN |b ZPHC |c 20220708

• 905 __ |a ZPHC |d TN4/10