机读格式显示(MARC)

• 000 01237nam0 2200301 450

• 001 0000398016

• 005 20140928100100.0

• 010 __ |a 978-7-301-22362-8 |d CNY28.00

• 100 __ |a 20130717d2013 em y0chiy0110 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子产品组装与调试实训教程 |9 dian zi chan pin zu zhuang yu tiao shi shi xun jiao cheng |f 何杰，黄贻培主编

• 210 __ |a 北京 |c 北京大学出版社 |d 2013

• 215 __ |a 222页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 21世纪全国高职高专电子信息系列技能型规划教材

• 330 __ |a 本书介绍电子产品生产工艺过程；同时参照工业和信息化部颁布的电子产品装配工职业技能规范，对电子产品装配工所应具备的知识和技能进行了系统介绍，主要从电子产品的结构框图设计、电气原理图设计、PCB板电路设计制作、常用电子元器件识别检测、电子产品装配工艺、电子产品故障维修与调试以及安全生产等方面，完成电子产品从设计、组装到调试的整个过程。

• 333 __ |a 本书适用于广大电子爱好者

• 606 0_ |a 电子设备 |x 组装 |x 高等职业教育 |j 教材

• 606 0_ |a 电子设备 |x 调试方法 |x 高等职业教育 |j 教材

• 690 __ |a TN605 |v 5

• 690 __ |a TN606 |v 5

• 690 __ |a TN605 |v 4

• 701 _0 |a 何杰 |9 he jie |4 主编

• 701 _0 |a 黄贻培 |9 huang yi pei |4 主编

• 801 _0 |a CN |b ZPHC |c 20140928

• 905 __ |a ZPHC |d TN605/2