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• 200 1_ |a 电子封装技术与应用 |A Dian Zi Feng Zhuang Ji Shu Yu Ying Yong |b 专著 |f 林定皓著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2019

• 215 __ |a 225页 |c 彩图 |d 26cm

• 300 __ |a PCB先进制造技术

• 300 __ |a 中国电子电路行业协会推荐教材 辅助教材 大族激光产业技术推广计划

• 330 __ |a 本书共20章，笔者结合多年积累的工作经验与技术资料，分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能，载板的布线、制作技术，封装工程、材料与工艺，CBGA封装、CCGA封装、PBGA封装、TBGA封装、晶片级封装、微机电系统、立体封装相关技术与应用，以及封装可靠性与检验。

• 333 __ |a 工科院校电子工程相关专业师生，电子制造行业入门者、从业者

• 606 0_ |a 电子技术 |x 封装工艺 |j 教材

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 林定皓 |A Lin Ding Hao |f (1961-) |4 著

• 801 _0 |a CN |b ZPHC |c 20201121

• 905 __ |a ZPHC |d TN05/25