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• 010 __ |a 978-7-04-051589-3 |b 精装 |d CNY98.00

• 100 __ |a 20200513d2019 em y0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 200 1_ |a 倒装芯片缺陷无损检测技术 |A dao zhuan xin pian que xian wu sun jian ce ji shu |d Nondestructive testing technologies for defects detection of flip chips |f 廖广兰，史铁林，汤自荣著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 高等教育出版社 |d 2019

• 215 __ |a 258页 |c 图 |d 26cm

• 225 1_ |a 先进制造科学与技术丛书

• 300 __ |a 机械工程前沿著作系列

• 330 __ |a 本书反映了当今国际上前沿的倒装芯片缺陷检测技术，并在检测理论、检测方法以及缺陷智能识别等方面作了详述。全书共分5章，具体内容包括：基于主动红外的倒装芯片缺陷检测、基于激光多普勒超声激振的倒装芯片缺陷检测、基于高频超声的倒装芯片缺陷检测、基于X射线的倒装芯片凸点和TSV缺陷检测等。

• 510 1_ |a Nondestructive testing technologies for defects detection of flip chips |z eng

• 606 0_ |a 集成电路 |x 芯片 |x 封装工艺 |x 缺陷检测 |x 无损检验 |x 研究

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 廖广兰 |A liao guang lan |4 著

• 701 _0 |a 史铁林 |A shi tie lin |4 著

• 701 _0 |a 汤自荣 |A tang zi rong |4 著

• 801 _0 |a CN |b 浙江大涵文化 |c 20200729

• 905 __ |a ZPHC |d TN405/4