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- 010 __ |a 978-7-121-40744-4 |d CNY69.00
- 100 __ |a 20210406d2021 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 印制电路板(PCB)热设计 |A yin zhi dian lu ban( pcb) re she ji |f 黄智伟,黄国玉,李月华编著
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021
- 215 __ |a 224页 |c 图,照片 |d 26cm
- 225 2_ |a 电子工程技术丛书 |A Dian Zi Gong Cheng Ji Shu Cong Shu
- 330 __ |a 全书共分6章,着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔(过孔)设计、PCB热设计示例,以及PCB用散热器。本书内容丰富,叙述详尽清晰,图文并茂,通过大量的设计示例说明PCB热设计中的一些技巧与方法及应该注意的问题,实用性强。
- 410 _0 |1 2001 |a 电子工程技术丛书
- 606 0_ |a 印刷电路板(材料) |A Yin Shua Dian Lu Ban ( Cai Liao ) |x 半导体工艺 |x 散热 |x 设计
- 701 _0 |a 黄智伟 |A huang zhi wei |4 编著
- 701 _0 |a 黄国玉 |A huang guo yu |4 编著
- 701 _0 |a 李月华 |A li yue hua |4 编著
- 801 _0 |a CN |b ZPHC |c 20210613
- 905 __ |a ZPHC |d TN305.94/1