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• 000 01018nam0 2200277 450

• 001 0000776785

• 005 20201009154500.0

• 010 __ |a 978-7-03-040925-6 |d CNY58.00

• 100 __ |a 20140716d2014 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 聚合物微器件超声波成形与封接技术 |A ju he wu wei qi jian chao sheng bo cheng xing yu feng jie ji shu |f 王晓东，罗怡等编著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2014

• 215 __ |a 158页 |c 图 |d 24cm

• 300 __ |a 机械科学与工程研究生系列教材

• 330 __ |a 本书围绕聚合物微器件的超声波成形与封接技术，基于聚合物超声波产热处理、成形方法及工艺、键合方法及工艺和聚合物微泵的超声波封装等方面内容，重点阐述了聚合物超声波键合的复合产热机制与成形及封装技术中特有的工艺方法。

• 606 0_ |a 超声波 |x 应用 |x 焊接 |x 研究生 |j 教材

• 606 0_ |a 超声波

• 606 0_ |a 焊接

• 690 __ |a TG44 |v 5

• 701 _0 |a 王晓东 |A wang xiao dong |4 编著

• 701 _0 |a 罗怡 |A luo yi |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 浙江大涵文化 |c 20200819

• 905 __ |a ZPHC |d TG44/33