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• 200 1_ |a 嵌入式系统软硬件协同设计实验教程 |A Qian Ru Shi Xi Tong Ruan Ying Jian Xie Tong She Ji Shi Yan Jiao Cheng |f 王炜, 井靖, 侯一凡编著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2022

• 215 __ |a 292页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 本书为2023年1月第2次印刷

• 300 __ |a 河南省“十四五”普通高等教育规划教材

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书基于Vivado集成开发环境，介绍使用Zynq-7000芯片进行设计的具体步骤，包括软硬件协同设计实验、软硬件分离设计实验、基于ZedBoard的扩展功能实验。

• 606 0_ |a 现场可编程门阵列 |A Xian Chang Ke Bian Cheng Men Zhen Lie |x 系统设计 |x 实验 |x 高等教育 |j 教材

• 690 __ |a TP331.202.1-33 |v 5

• 701 _0 |a 王炜 |A Wang Wei |4 编著

• 701 _0 |a 井靖 |A Jing Jing |4 编著

• 701 _0 |a 侯一凡 |A Hou Yi Fan |4 编著

• 801 _0 |a CN |b ZPHC |c 20230214

• 905 __ |a ZPHC |d TP331.202.1-33/1