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• 010 __ |a 978-7-111-73273-0 |d CNY168.00

• 100 __ |a 20230714d2023 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

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• 200 1_ |a 异构集成技术 |A yi gou ji cheng ji shu |b 专著 |d Heterogeneous integrations |f (美)刘汉诚(John H. Lau)著 |g 吴向东[等]译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a 18,309页 |c 图，彩照 |d 24cm

• 225 2_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书

• 300 __ |a 机工电子 Springer

• 304 __ |a 译者还有：雷剑、冯慧、王琛、李林森、周国云等14人

• 306 __ |a 限中国大陆发行

• 330 __ |a 本书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用，涵盖有机基板上的异构集成、硅基板(TSV转接板、桥)上的异构集成、扇出型晶圆级/板级封装、扇出型RDL基板的异构集成、PoP异构集成、内存堆叠的异构集成、芯片到芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL异构集成等方面的基础知识，随后介绍了异构集成的发展趋势。

• 410 _0 |1 2001 |a 半导体与集成电路关键技术丛书

• 510 1_ |a Heterogeneous integrations |z eng

• 606 0_ |a 异构网络 |x 研究

• 690 __ |a TP393.02 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 刘汉诚 |A liu han cheng |c (Lau, John H.) |4 著

• 702 _0 |a 吴向东 |A wu xiang dong |4 译

• 801 _0 |a CN |b 鄞州新华 |c 20230714

• 905 __ |a ZPHC |d TP393.02/17