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• 200 1_ |a 微电子封装技术 |A Wei Dian Zi Feng Zhuang Ji Shu |b 专著 |f 李荣茂主编

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2016

• 215 __ |a 142页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 高职高专“十二五”电子信息类专业规划教材(微电子技术专业)

• 330 __ |a 本书共6章，分为绪论、封装工艺流程、包封和密封技术、厚膜和薄膜技术、器件级封装、模组组装和光电子封装。每章都包含小结与习题。

• 606 0_ |a 微电子技术 |A Wei Dian Zi Ji Shu |x 封装工艺 |x 高等职业教育 |j 教材

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 701 _0 |a 李荣茂 |A Li Rong Mao |f (1976~) |4 主编

• 801 _0 |a CN |b ZPHC |c 20160705

• 905 __ |a ZPHC |d TN405.94/2