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• 010 __ |a 978-7-118-13085-0 |d CNY118.00

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• 200 1_ |a 功率器件热可靠性检测与分析技术 |A gong lv qi jian re ke kao xing jian ce yu fen xi ji shu |d = Thermal reliability testing and analysis techniques for power electronic devices |f 万博, 付桂翠编著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a xii, 284页, 4页图版 |c 图 (部分彩图) |d 24cm

• 225 2_ |a 可靠性新技术丛书 |A ke kao xing xin ji shu cong shu

• 300 __ |a “十三五”国家重点出版物出版规划项目

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书主要围绕功率器件在高温和温度变化下的热可靠性这一主题, 对功率器件基本概念、热相关可靠性检测、试验和分析进行了介绍。在功率器件基本概念部分主要介绍了功率器件的分类、功能结构、工艺, 并引出了现有功率器件可能存在的热可靠性问题。功率器件热可靠性检测、试验部分主要介绍了功率器件的缺陷检测方法、可靠性试验方法和状态监测方法。最后在功率器件热可靠性分析方面, 介绍了功率器件的电热耦合及封装结构仿真分析方法。本书在编写过程中结合了状态监测和健康管理、物理基仿真和失效物理等可靠性新技术, 研究建立了具有一定创新性的功率器件检测、试验和分析方法。同时, 本书还特别强调了理论与工程的结合、试验与仿真的结合, 具有较强的工程实用性。

• 410 _0 |1 2001 |a 可靠性新技术丛书

• 510 1_ |a Thermal reliability testing and analysis techniques for power electronic devices |z eng

• 606 0_ |a 功率半导体器件 |A gong lv ban dao ti qi jian |x 可靠性 |x 研究

• 690 __ |a TN303 |v 5

• 701 _0 |a 万博 |A wan bo |4 编著

• 701 _0 |a 付桂翠 |A fu gui cui |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20240127

• 905 __ |a ZPHC |d TN303/30