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• 000 01413nam 2200313 450

• 001 0001176835

• 005 20221108151300.0

• 010 __ |a 978-7-111-69428-1 |d CNY79.00

• 100 __ |a 20220217d2022 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体工程导论 |A Ban Dao Ti Gong Cheng Dao Lun |f (美) 杰西·鲁兹洛著 |g 黄其煜, 陈博译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a 168页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 集成电路科学与工程丛书 |A Ji Cheng Dian Lu Ke Xue Yu Gong Cheng Cong Shu

• 312 __ |a 书名原文取自版权页

• 320 __ |a 有书目 (第164-168页)

• 330 __ |a 本书第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性。第2章回顾了半导体材料，包括无机、化合物、有机半导体材料。同时，第2章也介绍了有代表性的绝缘体和导体的材料。而这些器件和电路是在第3章概述的。第4章是关于半导体工艺的基础知识，并且讨论了半导体制造中使用的方法、设备、工具和介质。在概述了半导体工艺技术之后，第5章讨论了主流半导体制造工艺中涉及的各单步工艺。第6章概述了半导体材料和工艺表征的基本原理。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路科学与工程丛书

• 500 10 |a Guide to semiconductor engineering |A Guide To Semiconductor Engineering |m Chinese

• 606 0_ |a 半导体 |A Ban Dao Ti

• 690 __ |a O47 |v 5

• 701 _1 |a 鲁兹洛 |A Lu Zi Luo |g (Ruzyllo, Jerzy) |4 著

• 702 _0 |a 黄其煜 |A Huang Qi Yu |4 译

• 702 _0 |a 陈博 |A Chen Bo |4 译

• 801 _0 |a CN |b ZPHC |c 20220217

• 905 __ |a ZPHC |d O47/6