机读格式显示(MARC)
- 000 01132nam0 2200313 450
- 010 __ |a 978-7-111-70516-1 |d CNY168.00
- 100 __ |a 20220812d2022 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 碳化硅半导体技术与应用 |A Tan Hua Gui Ban Dao Ti Ji Shu Yu Ying Yong |f (日)松波弘之等编著 |g (日)司马良亮[等]译
- 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022
- 215 __ |a 20,376页 |c 图,照片 |d 24cm
- 304 __ |a 编著者还有:(日)大谷昇、(日)木本恒畅、(日)中村孝等
- 304 __ |a 译者还有:许恒宇、王雅儒、冯婧、王滢钧、张校等7人
- 330 __ |a 本书内容覆盖碳化硅材料和器件从制造到应用的全产业链,不仅表述了碳化硅各环节的科学原理,还介绍了各种相关的工艺技术。
- 410 _0 |1 2001 |a 半导体与集成电路关键技术丛书
- 701 _0 |c (日) |a 松波弘之 |A Song Bo Hong Zhi |4 编著
- 702 _0 |c (日) |a 司马良亮 |A Si Ma Liang Liang |4 译
- 801 _0 |a CN |b ZPHC |c 20220816
- 905 __ |a ZPHC |d TN303/24