机读格式显示(MARC)

• 000 01122nam0 2200277 450

• 001 0001053006

• 005 20211125191200.0

• 010 __ |a 978-7-121-41911-9 |d CNY118.00

• 100 __ |a 20211008d2021 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a y z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 软硬件综合系统软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术 |A Ruan Ying Jian Zong He Xi Tong Ruan Jian Xu Qiu Jian Mo Ji Ke Kao Xing Zong He Shi Yan、fen Xi、ping Jia Ji Shu |f 胡璇编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021

• 215 __ |a 296页 |d 24cm

• 225 1_ |a 可靠性技术丛书 |A Ke Kao Xing Ji Shu Cong Shu

• 304 __ |a 工业和信息化电子第五研究所组编

• 330 __ |a 本书主要针对软硬件综合系统，从系统的软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术等方面展开研究。所研究工作具有重要的理论与应用价值，也将有助于指导软件密集型系统的设计、维护，并为系统的进一步完善奠定基础。

• 606 0_ |a 软件需求 |A Ruan Jian Xu Qiu

• 606 0_ |a 软件可靠性 |A Ruan Jian Ke Kao Xing

• 690 __ |a TP311.52 |v 5

• 690 __ |a TP311.5 |v 5

• 701 _0 |a 胡璇 |A Hu Xuan |4 编著

• 801 _0 |a CN |b ZPHC |c 20211008

• 905 __ |a ZPHC |d TP311.52/210