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• 010 __ |a 978-7-5722-5475-8 |d CNY149.90

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• 200 1_ |a 芯片简史 |A xin pian jian shi |d = A brief history of chips |f 汪波著 |z eng

• 210 __ |a 杭州 |c 浙江教育出版社 |d 2023

• 215 __ |a xiv, 539页, [1] 叶图版 |c 图, 肖像 |d 23cm

• 306 __ |a 本书中文简体字版由北京行距文化传媒有限公司授权天津湛庐图书有限公司在中国大陆地区 (不包括香港、澳门、台湾) 独家出版、发行

• 314 __ |a 汪波, 资深芯片研究专家。早年留学法国, 获法国里昂国立应用科学学院集成电路硕士学位和利摩日大学高频微电子学博士学位, 分别在华为公司、法国里昂纳米国家实验室和北京大学深圳研究生院从事集成电路设计的教学与科研工作, 积累了二十余年经验。

• 320 __ |a 有书目 (第495-536页) 和索引

• 330 __ |a 本书根据半导体技术的发展, 按时间顺序从19世纪后期的基础科学开始, 一直讲述到晶体管的发明、芯片的发明, 晶体管的演变和不同种类的芯片的最新演变过程。接下来, 本书描述了芯片是如何从“一个想法和一堆沙子”变成了创意, 并被设计和制造出来的。本书分门别类讲述了若干种重要的计算芯片、通信芯片、传感芯片、功率芯片以及光电芯片的发明过程和它们的应用。对于每种芯片和晶体管, 本书从当时的社会需求和科学进展出发, 描述了研发过程所面临的问题、发明人如何构想并一步步实现, 以及该芯片最后是如何走向大众生活的。本书最后一部分讲述了芯片和我们的关系, 并展望了芯片技术的未来。

• 510 1_ |a Brief history of chips |z eng

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 工业史

• 690 __ |a TN43-09 |v 5

• 701 _0 |a 汪波 |A wang bo |4 著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20230602

• 905 __ |a ZPHC |d TN43-09/1