MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：2
- 题名/责任者:
- 半导体结构/张彤，李国兴，徐宝琨编著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2024
- ISBN及定价:
- 978-7-03-078977-8/CNY59.00
- 载体形态项:
- 212页:图;26cm
- 个人责任者:
- 张彤 编著
- 个人责任者:
- 李国兴 编著
- 个人责任者:
- 徐宝琨 编著
- 学科主题:
- 半导体器件-结构-高等教育-教材
- 中图法分类号:
- TN303
- 一般附注:
- 普通高等教育电子科学与技术特色专业系列教材
- 提要文摘附注:
- 本书内容包括晶体的性质，晶体的构造理论，晶体的对称性理论，晶体的晶向和晶面，半导体材料及电子材料晶体结构的特点及性质，半导体中的点缺陷、线缺陷和面缺陷，以及半导体结构的表征技术。
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