MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：6
- 题名/责任者:
- 电子封装材料力学性能:纳米压痕技术原理、应用和拓展/龙旭著
- 出版发行项:
- 西安:西北工业大学出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-5612-8300-4/CNY39.00
- 载体形态项:
- 124页:图;26cm
- 其它题名:
- 纳米压痕技术原理、应用和拓展
- 个人责任者:
- 龙旭 著
- 学科主题:
- 电子技术-封装工艺-电子材料-力学性能-高等学校-教材
- 中图法分类号:
- TN04-43
- 一般附注:
- 高等学校规划教材
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书介绍纳米压痕方法在电子封装材料力学性能测试方面的原理、应用及方法拓展，介绍纳米压痕实验原理及方法以及接触分析理论，开展不同形状压头的封装材料压痕过程有限元仿真分析，提出针对封装材料本构关系及应变率、微观结构及表面应变等因素的压痕理论分析方法，为我国电子封装力学领域采用纳米压痕的分析手段提供可行的理论基础。
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