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题名/责任者:

宽禁带化合物半导体材料与器件/朱丽萍 ... [等] 编著

版本说明:

第2版

出版发行项:

杭州:浙江大学出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-308-22915-9/CNY49.00

载体形态项:

214页:图;26cm

并列正题名:

Wide band gap compound semiconductor materials and devices

丛编项:

高等院校材料专业系列规划教材.材料科学与工程

个人责任者:

朱丽萍 编著

个人责任者:

何海平 编著

个人责任者:

潘新花 编著

学科主题:

化合物半导体-半导体材料-高等学校-教材

学科主题:

化合物半导体-半导体器件-高等学校-教材

中图法分类号:

TN304.2-43

题名责任附注:

编著者还有: 何海平, 潘新花, 叶志镇

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书以浙江大学材料科学工程学系“宽禁带化合物半导体材料与器件”课程讲义为基础，参照全国各高等院校半导体材料与器件相关教材，结合课题组多年的研究成果编写而成。全书共十章，内容涉及化合物半导体材料基础、化合物半导体中的缺陷、宽带隙半导体发光、pn结等。

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