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题名/责任者:

图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲/(日)佐藤淳一著 卢涛译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-111-70801-8/CNY99.00

载体形态项:

16,198页;24cm

丛编项:

集成电路科学与技术丛书

个人责任者:

(日) 佐藤淳一 著

个人次要责任者:

卢涛 译

学科主题:

半导体工艺-图解

中图法分类号:

TN305-64

一般附注:

机工通信

版本附注:

据原书第3版译出

提要文摘附注:

本书向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望，同时对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。

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