MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：7
- 题名/责任者:
- 图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲/(日)佐藤淳一著 卢涛译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-111-70801-8/CNY99.00
- 载体形态项:
- 16,198页;24cm
- 丛编项:
- 集成电路科学与技术丛书
- 个人责任者:
- (日) 佐藤淳一 著
- 个人次要责任者:
- 卢涛 译
- 学科主题:
- 半导体工艺-图解
- 中图法分类号:
- TN305-64
- 一般附注:
- 机工通信
- 版本附注:
- 据原书第3版译出
- 提要文摘附注:
- 本书向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望，同时对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。
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