MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：7
- 题名/责任者:
- 行业高职院校校企合作机制研究/兰小云著
- 出版发行项:
- 上海:上海教育出版社有限公司,2021
- ISBN及定价:
- 978-7-5720-1186-3/CNY68.00
- 载体形态项:
- 225页;24cm
- 丛编项:
- 现代职业教育研究丛书
- 个人责任者:
- 兰小云 (女) 著
- 学科主题:
- 高等职业教育-产学合作-研究-中国
- 中图法分类号:
- G718.5
- 提要文摘附注:
- 本书以我国行业高职院校为研究对象，以校企合作影响因素分析及其机制建构为主线，从行业高职院校的类型、特征和优势分析入手，分析了我国行业高职院校校企合作的发展历程、发展现状、若干典型模式及其机制建构；从历史分析、现状调查、案例分析、国际比较等多个维度，剖析了我国行业高职院校校企合作的主要影响因素，并运用模糊综合评价理论对影响因素的重要程度进行了评判，得到了校企合作影响因素综合评判模型；运用系统论相关理论分析了校企合作影响因素的交叉耦合关系；运用市场经济理论提出了我国行业高职院校应然的校企合作机制；运用时变系统理论研究建构了我国行业高职院校校企合作机制变化模型，并对照模型，分析了其当前所处阶段以及需要解决的核心问题。
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