MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：16
- 题名/责任者:
- 聚合物微器件超声波成形与封接技术/王晓东，罗怡等编著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2014
- ISBN及定价:
- 978-7-03-040925-6/CNY58.00
- 载体形态项:
- 158页:图;24cm
- 个人责任者:
- 王晓东 编著
- 个人责任者:
- 罗怡 编著
- 学科主题:
- 超声波-应用-焊接-研究生-教材
- 学科主题:
- 超声波
- 学科主题:
- 焊接
- 中图法分类号:
- TG44
- 一般附注:
- 机械科学与工程研究生系列教材
- 提要文摘附注:
- 本书围绕聚合物微器件的超声波成形与封接技术，基于聚合物超声波产热处理、成形方法及工艺、键合方法及工艺和聚合物微泵的超声波封装等方面内容，重点阐述了聚合物超声波键合的复合产热机制与成形及封装技术中特有的工艺方法。
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