MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：10
- 题名/责任者:
- PCB失效分析技术/周波[等]编著
- 版本说明:
- 2版
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2020
- ISBN及定价:
- 978-7-03-063196-1/CNY138.00
- 载体形态项:
- 240页:图;26cm
- 个人责任者:
- 周波 编著
- 学科主题:
- 印刷电路板(材料)-失效分析
- 中图法分类号:
- TM215
- 题名责任附注:
- 编著还有：靳婷、李志东、周波
- 提要文摘附注:
- 本书针对印制电路板(PCB)常见的多种失效问题：分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良，分别从常用失效分析技术、失效机理和案例分析、失效分析流程和思路、各类失效分析判定标准和资料库进行归纳总结，同时分享了多个案例，为广大PCB从业人员提供了PCB板级的失效分析技术、思路、案例和解决方案。
- 使用对象附注:
- 印刷电路计算机辅助设计人员，应用软件工程技术人员
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