MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：10
- 题名/责任者:
- 倒装芯片缺陷无损检测技术/廖广兰，史铁林，汤自荣著
- 出版发行项:
- 北京:高等教育出版社,2019
- ISBN及定价:
- 978-7-04-051589-3 精装/CNY98.00
- 载体形态项:
- 258页:图;26cm
- 丛编项:
- 先进制造科学与技术丛书
- 个人责任者:
- 廖广兰 著
- 个人责任者:
- 史铁林 著
- 个人责任者:
- 汤自荣 著
- 学科主题:
- 集成电路-芯片-封装工艺-缺陷检测-无损检验-研究
- 中图法分类号:
- TN405
- 一般附注:
- 机械工程前沿著作系列
- 提要文摘附注:
- 本书反映了当今国际上前沿的倒装芯片缺陷检测技术，并在检测理论、检测方法以及缺陷智能识别等方面作了详述。全书共分5章，具体内容包括：基于主动红外的倒装芯片缺陷检测、基于激光多普勒超声激振的倒装芯片缺陷检测、基于高频超声的倒装芯片缺陷检测、基于X射线的倒装芯片凸点和TSV缺陷检测等。
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