MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：4
- 题名/责任者:
- 表面组装技术:SMT工艺/韩满林，郝秀云主编
- 版本说明:
- 2版
- 出版发行项:
- 北京:人民邮电出版社,2014
- ISBN及定价:
- 978-7-115-34774-9/CNY39.80
- 载体形态项:
- 277页:图;26cm
- 并列正题名:
- Surface mount technology:SMT process
- 个人责任者:
- 韩满林 主编
- 个人责任者:
- 郝秀云 主编
- 学科主题:
- 印刷电路-组装-高等职业教育-教材
- 学科主题:
- 印刷电路
- 学科主题:
- 组装
- 中图法分类号:
- TN410.5
- 中图法分类号:
- TN410.5
- 一般附注:
- 高等职业教育电子技术技能培养规划教材 “十二五”职业教育国家规划教材
- 提要文摘附注:
- 本书以SMT生产工艺为主线，以理论知识+实践项目的方式组织教材内容。本书内容包括SMT综述、SMT生产物料、SMT生产设备与治具、SMT生产工艺、SMT辅助工艺和SMT生产管理及调频调幅收音机SMT组装项目。
- 使用对象附注:
- 高职
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