MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：22
- 题名/责任者:
- 电子产品装配技术与技能实训/韩雪涛，韩广兴，吴瑛等编著
- 版本说明:
- 修订版
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2012
- ISBN及定价:
- 978-7-121-16562-7/CNY38.00
- 载体形态项:
- 260页;26cm
- 丛编项:
- 电子技术与技能实训丛书
- 个人责任者:
- 韩雪涛 编著
- 个人责任者:
- 韩广兴 编著
- 个人责任者:
- 吴瑛 编著
- 学科主题:
- 电子产品-装配(机械)-技术教育-教材
- 中图法分类号:
- TN605
- 中图法分类号:
- TN605
- 提要文摘附注:
- 本书讲解了电子产品安装工艺技术和操作技能的训练方法。将电子产品装配技能划分成9个模块，具体掌握的内容依次为：电子产品装配文件的识读、电子产品装配的基础操作、电子元器件的筛查、电子元器件的焊接工艺和表面贴装工艺；电子产品的基本装配工艺、整机布线工艺、整机总装工艺、整机调试检测工艺等技能实训。
全部MARC细节信息>>
奉化馆流通区(可借)