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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:21

题名/责任者:
印制电路用覆铜箔层压板/辜信实主编
版本说明:
2版
出版发行项:
北京:化学工业出版社,2013
ISBN及定价:
978-7-122-16068-3/CNY160.00
载体形态项:
637页:图;26cm
个人责任者:
辜信实 主编
学科主题:
印刷电路板(材料)-覆铜箔板
中图法分类号:
TM215
中图法分类号:
TM215
提要文摘附注:
本书介绍了覆铜板的分类、主要原材料、生产技术、产品标准、检验方法、三废处理、产品应用加工、技术发展等内容。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 所在方位 书刊状态
TM215/1 459278 2013 - 鄞州馆参阅区(阅览)     定位 阅览
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