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题名/责任者:

构建高性能嵌入式系统/(美)吉姆·莱丁著 陈会翔译

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-302-61709-9/CNY109.00

载体形态项:

22,294页:图，照片;23cm

并列正题名:

Architecting high-performance embedded systems

个人责任者:

(美) 莱丁 (Ledin, Jim) 著

个人次要责任者:

陈会翔 译

学科主题:

微型计算机-系统设计

中图法分类号:

TP360.21

版本附注:

Packt Publishing授权出版

相关题名附注:

版权页英文题名：Architecting high-performance embedded systems

提要文摘附注:

本书阐述了与构建高性能嵌入式系统相关的基本解决方案，主要包括构建高性能嵌入式系统、传感器、实时操作、FPGA项目、KiCad设计电路、构建高性能数字电路、固件开发、测试和调试嵌入式系统等内容。

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