MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：3
- 题名/责任者:
- 走进中国“芯”:华中科技大学“中国芯”主题社会实践纪实/主编李玲, 姜波, 张虎
- 出版发行项:
- 武汉:华中科技大学出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-5680-9591-4/CNY98.00
- 载体形态项:
- 252页:彩图;24cm
- 其它题名:
- 华中科技大学“中国芯”主题社会实践纪实
- 丛编项:
- 华中科技大学“青春力行”系列丛书
- 个人责任者:
- 李玲 主编
- 个人责任者:
- 姜波 主编
- 个人责任者:
- 张虎 主编
- 学科主题:
- 芯片-调查报告-中国
- 中图法分类号:
- TN43
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书是华中科技大学“中国芯”社会实践团队优秀调研报告的合集。自2018年以来, 华中科技大学四次开展“中国芯”主题社会实践活动, 共派出4支队伍、380余名师生, 围绕“中国芯的现状如何破局”“中国芯青年人才如何培养”等问题, 对芯片领域的重要企业、相关高校和政府做了深度采访和调研, 积累了大量一手调研资料和相关数据, 在此基础上提出了有参考价值的建议, 极大地提升了实践团队成员的社会实践能力, 希冀此书能偶助力解决芯片人才难题, 为高校实践育人模式提供新思路。
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