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题名/责任者:

半导体芯片和制造:理论和工艺实用指南/(美) 廉亚光著 师静译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-111-73551-9/CNY99.00

载体形态项:

213页:图 (部分彩图);24cm

统一题名:

Semiconductor microchips and fabrication : a practical guide to theory and manufacturing

其它题名:

理论和工艺实用指南

丛编项:

集成电路科学与工程丛书

个人责任者:

廉亚光 著

个人次要责任者:

师静 译

学科主题:

芯片-半导体工艺

中图法分类号:

TN430.5

出版发行附注:

本书中文简体字版由Wiley授权机械工业出版社

相关题名附注:

英文题名原文取自封面

责任者附注:

廉亚光, 是美国伊利诺伊大学香槟分校何伦亚克微纳米技术实验室的研发工程师。在他近20年的工作经历中, 他培训了上千名学生使用半导体制造设备。在廉先生来美国之前, 他在中国河北半导体研究所工作了13年。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书主要包括如下主题: 基本概念, 如等离子体机的阻抗失配和理论, 以及能带和Clausius-Clapeyron方程; 半导体器件和制造设备的基本知识, 包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件; 晶体管和集成电路, 包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属-半导体场效应晶体管; 芯片制造中使用的主要工艺, 包括光刻、金属化、反应离子刻蚀 (RIE)、等离子体增强化学气相沉积 (PECVD)、热氧化和注入等; 工艺设计和解决问题的技巧, 如如何设计干法刻蚀配方, 以及如何解决博世工艺中的问题。

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