MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：9
- 题名/责任者:
- 智能硬件设计与维护/主编方武, 曹振华
- 出版发行项:
- 武汉:华中科技大学出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-5680-9388-0/CNY55.00
- 载体形态项:
- 199页:图;26cm
- 个人责任者:
- 方武 主编
- 个人责任者:
- 曹振华 主编
- 学科主题:
- 硬件-设计
- 学科主题:
- 硬件-维修
- 中图法分类号:
- TP303
- 责任者附注:
- 方武, 博士, 副教授, 毕业于中国地质大学(武汉),专注于嵌人式系统智能硬件、人工智能及计算机视觉方面的技术应用研究。曹振华, 硕士研究生, 毕业于苏州大学嵌人式应用技术专业, 工作以来专注于物联网技术的研究、应用及产品开发, 担任物联网应用技术专业教研室主任。积极投身到研发线工作, 教学之余, 经学校备案批准担任昆山信德佳电气科技有限公司副总经理兼技术总监、江苏应时达电气科技有限公司总经理。
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书以智慧校园内具体智慧化场景的智能硬件的设计方法、设计过程及维修维护技巧为课程主要内容组织教材编写, 以智慧校园能源管控系统中用到触摸灯控开关、远程控制断路器及电流过载保护器为主要载体, 适当降低难度后形成教学案例, 以智慧教室和智慧宿舍内的其它实例为触类旁通案例, 以生活中的一些小智能硬件为举一反三案例, 让同学们反复练习, 从被动设计实践到孰能生巧, 逐渐形成动手实践能力和迁移能力, 达到学科规定的相关行业企业首岗能力目标。
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