MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:17
- 题名/责任者:
- 低维材料概论/成会明 ... [等] 著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-03-074652-8 精装/CNY168.00
- 载体形态项:
- xi, 243页, [1] 叶图版:图 (部分彩图);25cm
- 丛编项:
- 低维材料与器件丛书
- 个人责任者:
- 成会明 著
- 个人责任者:
- 汤代明 著
- 个人责任者:
- 邹小龙 著
- 学科主题:
- 低维物理-纳米材料-概论
- 中图法分类号:
- TB383
- 题名责任附注:
- 著者还有: 汤代明, 邹小龙, 张莉莉
- 出版发行附注:
- 中国科学院科学出版基金资助出版
- 相关题名附注:
- 英文并列题名取自封面
- 书目附注:
- 有书目和索引
- 提要文摘附注:
- 本书阐述了低维材料的理论基础;介绍了低维材料的结构特点、表征方法,以及自下而上制备与组装和自上而下加工的结构控制策略;考察了低维材料的力学、电学、磁学、热学、化学和光学性质,以及其维度、尺度和耦合效应;系统梳理了低维材料与器件的应用优势、现状和挑战;在总结低维材料科学与应用中已取得巨大成就的基础上,对尚存难题、发展极限和突破方向进行了展望。
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