MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：18
- 题名/责任者:
- 微电子封装技术/中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编
- 版本说明:
- 2版
- 出版发行项:
- 合肥:中国科学技术大学出版社,2011
- ISBN及定价:
- 978-7-312-01425-3/CNY95.00
- 载体形态项:
- 10,314页:图;26cm
- 丛编项:
- 电子封装技术丛书
- 团体责任者:
- 中国电子学会 生产技术学分会 组编
- 学科主题:
- 微电子技术-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN405.94
- 提要文摘附注:
- 本书论述了在晶体管和集成电路发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术。
- 使用对象附注:
- 本书适用于电子领域从业人员
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