MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：8
- 题名/责任者:
- 晶须材料技术与应用/王泽坤编著
- 出版发行项:
- 上海:上海交通大学出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-313-26333-9/CNY98.00
- 载体形态项:
- 371页:图;26cm
- 个人责任者:
- 王泽坤, 1990- 编著
- 学科主题:
- 晶须增强复合材料
- 中图法分类号:
- TB334
- 书目附注:
- 有书目和索引
- 提要文摘附注:
- 本书针对自然生长或在人工控制条件下，由金属、氧化物、碳化物、卤化物、硼化物、氮化物、无机盐、石墨和高分子有机聚合物等晶须及其复合材料研发、生产和使用的需求，对多种复合晶须材料的特性、制备技术、应用领域、存在问题及发展趋势进行总结和分析；并探讨了晶须材料在微电子可靠性设计、3D封装、光电信息工程、微机电器件、传感器、机器人等领域以及在节能环保、生物医学工程和新能源等航空航天、海洋工程等行业的应用。
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