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题名/责任者:

碳化硅半导体技术与应用/(日)松波弘之等编著 (日)司马良亮[等]译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-111-70516-1/CNY168.00

载体形态项:

20,376页:图，照片;24cm

丛编项:

半导体与集成电路关键技术丛书

个人责任者:

(日) 松波弘之 编著

个人次要责任者:

(日) 司马良亮 译

学科主题:

功率半导体器件

中图法分类号:

TN303

一般附注:

机工电子

题名责任附注:

编著者还有：(日)大谷昇、(日)木本恒畅、(日)中村孝等

题名责任附注:

译者还有：许恒宇、王雅儒、冯婧、王滢钧、张校等7人

版本附注:

据原书第2版译出

提要文摘附注:

本书内容覆盖碳化硅材料和器件从制造到应用的全产业链，不仅表述了碳化硅各环节的科学原理，还介绍了各种相关的工艺技术。

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