MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：3
- 题名/责任者:
- 表面组装技术与技能/梁俞文，乔南华主编
- 出版发行项:
- 北京:北京理工大学出版社,2014
- ISBN及定价:
- 978-7-5682-0068-4/CNY28.00
- 载体形态项:
- 170页:图;26cm
- 个人责任者:
- 梁俞文 主编
- 个人责任者:
- 乔南华 主编
- 学科主题:
- SMT技术-教材
- 中图法分类号:
- TN305
- 提要文摘附注:
- 本书介绍了表面贴装工艺的生产技能和工艺过程，包含手工焊接工具的操作、识别和测试表面组装元器件、手工焊接表面组装元件、手工拆卸BGA芯片、自动焊接工艺、组装SMT调频收音机六个项目。
- 使用对象附注:
- 本书适用于中等职业学校电子类相关专业人员
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