MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：15
- 题名/责任者:
- 软硬件综合系统软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术/胡璇编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2021
- ISBN及定价:
- 978-7-121-41911-9/CNY118.00
- 载体形态项:
- 296页;24cm
- 丛编项:
- 可靠性技术丛书
- 个人责任者:
- 胡璇 编著
- 学科主题:
- 软件需求
- 学科主题:
- 软件可靠性
- 中图法分类号:
- TP311.52
- 中图法分类号:
- TP311.5
- 题名责任附注:
- 工业和信息化电子第五研究所组编
- 提要文摘附注:
- 本书主要针对软硬件综合系统，从系统的软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术等方面展开研究。所研究工作具有重要的理论与应用价值，也将有助于指导软件密集型系统的设计、维护，并为系统的进一步完善奠定基础。
全部MARC细节信息>>
鄞州馆流通区(可借)